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华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

感谢网友 肖战割割 的线索投递！ 4 月 5 日消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 ...

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