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文章标签 "半导体封装"
三星
半导体封装
晶圆
消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备,为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备
12 月 5 日消息,据 TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了 16 台 2.5D 封装粘合设备。消息人士称,三星已经收到了 7 台设备,并有可能在需要时索要剩余的设备。 ...
风君子
业界
2023-12-05
30
半导体封装
微电子
晶圆
量产
赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线,开展共性关键单点工艺技术研发
2 月 6 日,赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。 ...
风君子
业界
2022-02-06
246
半导体封装
Yole:中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣
Yole 最近的研究报告指出,中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展,将会给本土封装厂商带来重大利好。 ...
风君子
业界
2021-11-17
225
半导体封装
封装
芯片
集成电路封装
中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道
9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。 ...
风君子
业界
2021-09-15
574
半导体
半导体封装
华为
海思
华为海思与劲拓签订备忘录:加大半导体封装设备领域合作,解决卡脖子问题
7 月 6 日消息 劲拓股份今日发布公告,宣布与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。 ...
风君子
业界
2021-07-06
326
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