3 月 13 日消息，半导体创企 Silicon Box 宣布计划与意大利政府合作，在意北部投资 36 亿欧元（备注：当前约 282.6 亿元人民币），建设先进封测产能。 据以往报道，Silicon … Continue reading Marvell 创始人新企业 Silicon Box 计划在意投资 36 亿欧元建设先进封装产能
Marvell 创始人新企业 Silicon Box 计划在意投资 36 亿欧元建设先进封装产能
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应AI芯片需求 台积电斥资206亿元建设先进封装厂
IT之家 7 月 25 日消息，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充 CoWoS 产能需求。 台积电今日正式确认，因应英 … Continue reading 应AI芯片需求 台积电斥资206亿元建设先进封装厂
被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创 … Continue reading 被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远 … Continue reading 中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远