标签： 先进封装

积极扩产 HBM 内存与先进封装，消息称美光有意购入友达闲置工厂

8 月 26 日消息，台媒《经济日报》报道称，美光正在台湾地区积极寻觅场地以扩充 HBM 内存与先进封装产能。在与台积电竞购群创南科四厂失败后，美光又看上了另一显示企业友达的闲置厂房。 具体来说，美光 … Continue reading 积极扩产 HBM 内存与先进封装，消息称美光有意购入友达闲置工厂

SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款

8 月 6 日消息，SK 海力士与美国商务部双方已签署了一份不具约束力的初步备忘录。SK 海力士的美国先进封装厂将获得至多 4.5 亿美元（备注：当前约 32.11 亿元人民币）直接补贴和 5 亿美元 … Continue reading SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款

消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝

7 月 23 日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。 英伟达 Hoppe … Continue reading 消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝

消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500

7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWPL-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。 随着端侧生成 … Continue reading 消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500

台积电进一步扩产 CoWoS ，消息称考虑在台湾地区云林县建设先进封装厂

7 月 2 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》报道称，台积电正全面扩张 CoWoS 产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。 AI 半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都 … Continue reading 台积电进一步扩产 CoWoS ，消息称考虑在台湾地区云林县建设先进封装厂

台积电：CoWoS 需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期

4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，客户对 CoWoS 2.5D 先进封装的需求持续火爆，而端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期。 台积电 CEO 魏哲家称，台积电正在 … Continue reading 台积电：CoWoS 需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期

三星电子获美国至多 64 亿美元补贴，将在得克萨斯州建设 2nm 晶圆厂

感谢网友 西窗旧事、华南吴彦祖 的线索投递！ 4 月 15 日消息，美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元（备注：当前约 464.64 亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资 … Continue reading 三星电子获美国至多 64 亿美元补贴，将在得克萨斯州建设 2nm 晶圆厂

英特尔展望未来代工技术：目标 18A 制程重回一流代工厂，14A 节点确立领先地位

4 月 3 日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。 根据制程工艺路线图，英特尔目标到 18A 节 … Continue reading 英特尔展望未来代工技术：目标 18A 制程重回一流代工厂，14A 节点确立领先地位