风君子博客7月13日消息,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)联合宣布,最新发布的IAR Embedded Workbench for A ...
风君子博客5月16日消息,兆易创新GigaDevice今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0. ...
感谢网友 华南吴彦祖、肖战割割、航空先生、雨雪载途、软媒新友1957189 的线索投递! 5 月 12 日消息,半导体器件供应商兆易创新推出中国首款基于 Arm Cortex-M7 内核的 GD32 ...
风君子博客9月22日消息,兆易创新GigaDevice发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场。 ...
风君子博客8月19日消息,兆易创新今日宣布,推出1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。 ...
风君子博客7月22日消息,兆易创新近日宣布,推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在 ...
集微网报道 7 月 11 日,兆易创新发布公告称,公司拟作为有限合伙人以自有资金 2 亿元参与认购小米私募股权基金管理有限公司管理的北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“基金”或“合 ...
集微网消息,3 月 24 日,兆易创新在投资者互动平台上表示,公司第一颗车规级 MCU 产品已流片并进入客户送样测试阶段,该产品主要面向通用车身市场,预计 2022 年中左右实现量产。 ...
风君子博客3月16日消息,兆易创新发布 2022 年 1 至 2 月主要经营数据公告。 公告介绍,2022 年以来,公司存储器、MCU 等产品继续供不应求。 ...
2 月 22 日消息,据兆易创新官方微博消息,兆易创新今日宣布,旗下全国产化 38nm SPI NAND Flash——GD5F 全系列已通过 AEC-Q100 车规级认证。 ...

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