标签： 代工

7 月 16 日消息，由于难以获得大型代工客户，三星电子已开始控制其投资节奏，优先关注利润相对较高的存储器生产线。 韩国 Digital Daily 称，由于三星电子坚持代工投资策略，以缩小与竞争对手 … Continue reading 三星代工业务被曝不断恶化，平泽工厂 P4 二期产线已暂缓建设

6 月 18 日消息，韩媒 Business Korea 今天报道称，三星因 3nm 量产良率和能效存在问题，痛失谷歌和高通两家公司订单。 援引该媒体消息，台积电已经收到了谷歌和高通两家公司的 3nm … Continue reading 良率 / 能效低成三星代工最大痛点，消息称谷歌、高通 3nm 订单已投入台积电怀抱

6 月 16 日消息，芯片巨头英特尔正面临一项集体诉讼，原告指控其在今年 1 月份报告 2023 年业绩时，没有正确披露其制造部门的亏损情况。诉讼由 Levi & Korsinsky 律师事务 … Continue reading 英特尔遭集体诉讼：涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损

6 月 13 日消息，三星电子于北京时间今日发布三星 AI 解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的 AI 芯片制造平台。 通过整合各业务部门的独特优势，三星可提 … Continue reading 整合代工、存储和先进封装，三星电子推出一站化 AI 解决方案

感谢网友 浪子雨枫 的线索投递！ 2 月 22 日消息，英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Found … Continue reading 英特尔重塑代工业务：按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂

12 月 23 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布多张信息图，汇总报告了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额情况。 … Continue reading 2023Q3 晶圆代工报告：台积电以 59% 傲视群雄，三星 13% 紧随其后

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 10 月 25 日消息，三星电子晶圆代工部门 CTO 郑基泰在“Semiconductor Expo 2023”上发表了题为“晶圆代工行业的最新技术趋势” … Continue reading 三星：目前虽落后于台积电但仍有信心获得大客户 3nm 订单，已与客户开展 2/1.4nm 工艺合作洽谈

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 8 月 28 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2021 年提出推进 IDM2.0 模式，并决定进军晶圆 … Continue reading 英特尔代表：将在韩国开展“开放式代工”业务