感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 9 月 27 日消息,三星电子昨日宣布已开发出其首款 7.5Gbps(注:0.9375GB/s)低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM)形态规格,同时集合了 … Continue reading 三星 LPCAMM 规格内存细节曝光:与标准 CAMM 物理不兼容,触点就在颗粒背面
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三星:正在开发 8 层 TSV 的 DDR5 内存模块,容量达 DDR4 两倍
8 月 22 日消息 在 HotChips 33 大会上,三星确认正在开发具有 8 层 TSV(直通硅通孔)的 DDR5 内存模块,是 DDR4 内存容量的两倍。这意味着理论上,512GB … Continue reading 三星:正在开发 8 层 TSV 的 DDR5 内存模块,容量达 DDR4 两倍