1 月 9 日消息，中国科学院计算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。
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- 业界
- 2024-01-09
DSP芯片F2803x之ePWM模块
文章目录
1 ePWM模块概述
2 ePWM模块构成
3 ePWM各子模块
3.1 TB模块
3.2 CC模块
3.3 AQ模块
3.4 DB模块
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- 软件
- 2024-01-09
1 月 8 日消息，韩国科技巨头三星电子即将于明天公布其 2023 年第四季度初步业绩，市场分析师预计，尽管该公司仍将面临 14% 的利润下滑，但降幅将创过去六个季度以来最小。
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- 业界
- 2024-01-08
上一篇文章（链接），小枣君给大家介绍了 CPU 和 GPU。今天，我继续介绍计算芯片领域的另外两位主角 ——ASIC 和 FPGA。
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- 业界
- 2024-01-06
平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。
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- 硬件
- 2024-01-06
1月5日，CNMO了解到，据日经中文网报道，全球半导体行业在经历了一段时间的低迷后，预计将在2024年4-6月迎来需求好转。
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- 业界
- 2024-01-05
高通芯片启动流程 QSEE 运行在安全模式并且只能被OEM签名。
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- 软件
- 2024-01-04
12 月 31 日消息，美国半导体公司的股票有望录得十多年来最佳年度表现，其中被视为最直接受益于人工智能（AI）的芯片制造商功不可没。
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- 业界
- 2023-12-31
12 月 26 日消息，近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频频见诸报端，包括联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链，苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应
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- 业界
- 2023-12-26
