在本周召开的台积电技术研讨会上，最重要的中心信息之一是，该公司在半导体制造领域处于世界领先地位，特别是在领先的工艺技术领域。

　　为进一步传达信息，台积电展示了一张幻灯片，指出了它与其他产品的相对位置：通过结合 ASML 的声明和自己的内部采购单，台积电预测他们已安装了全世界约约 50％ 的激活 EUV 机器。

　　除此之外，该公司还拥有约 60％ 的 EUV 晶圆累计生产量。

　　大型晶圆厂目前已知的公开 EUV 工艺包括 TSMC 的7+ 和 N5，以及三星的 7LPP（及以下任何产品），英特尔的 EUV 努力仅在明年进入其自己的 7nm 产品组合。

　　这些流程之外的任何前沿技术都将继续扩大 EUV 的使用范围。

　　与常规 DUV 机器相比，EUV 机器的吞吐率通常较低，每小时约为 120-175 片晶圆，最新版本可以达到 275 wph，但是由于 1 层 EUV 通常可以代替3-4 层 DUV，因此吞吐率更高。

　　但是，对于这些代工厂来说，渴望扩展到多个 EUV 机器以增加晶圆的物理数量是一个迫切的目标 。

　　唯一制造 EUV 机器的公司是 ASML，并且该公司公开宣布其每年销售多少台机器。详情如下：

　　请注意，到目前为止，ASML 仍未完全达到其目标，但是已经足够接近实现目标，这表明到 2020 年第二季度末，ASML 仅出货了 13 台，但他们预期是 35 个系统。

　　这些数字包括 ASML 已制造的所有不同类型的 Twinscan NXE 机器，而更新的机器具有更高的吞吐量（有时会翻新一些旧的机器）。

　　截止到 2020 年 Q2，我们预测 ASML 已经发货的 EUV 机接近 71 台，到 2020 年年底，这个数字将有可能达到 90 台，然而 ASML 可能有多达积压 49 EUV 扫描曝光机订单，即使具有这些发货目标。

　　如果 ASML 已经出货了 71 台机器，那么根据台积电的数字，这意味着该公司大约有 30-35 台。

　　请注意，TSMC 的数字是针对“已安装的 EUV”机器的。我们获悉，从获取零件到校准机器使用最多需要 6 个月的时间。

　　因此，目前，这些晶圆厂中有一些正在等待安装 EUV 机器，或者在 Intel 的情况下，可能仅用于早期测试或风险前试验。

　　我们知道，GlobalFoundries 拥有两台早期的 EUV 机器，安装了一台，但是当它决定不追求领先的 7nm 时最终出售了这两台机器，其中国内企业订购了一台，但据我们所知，由于美国施加的限制，它没有安装。

　　随着台积电为其 N5 生产增加其 Fab 18 的产能，并提高其 EUV 集成度，看看台积电是否受制于其所拥有的机器数量是否受到限制将很有趣。

　　在某个时候，英特尔在部署 7 纳米工艺时也会想购买一个数量（我已经看到英特尔已经至少有 10 台机器，但我无法确认），所以可能会有一个谁先获得订单的争吵。

　　但是可以肯定的是，ASML 正处于中间位置，垄断着一切。