1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。
最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。
查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。
该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统电子通信，光子通信速度更快、功耗更低，有望解决芯片内部互连的瓶颈问题。
最新消息称英伟达和台积电于去年年底，完成开发了首个硅光子芯片原型。此外，双方还在合作研发光电集成技术和先进封装技术。光电集成技术将光学元件（如激光器和光电二极管）与电子元件（如晶体管）集成在同一晶圆上，进一步提升芯片性能和效率。
英伟达和台积电在硅光子芯片领域的合作，标志着芯片技术发展的新方向。硅光子学技术的应用有望显著提升芯片性能，尤其是在 AI 芯片领域，将为人工智能、高性能计算等领域带来新的突破。（故渊）