风君子博客10月30日消息，据外媒报道，知情人士透露，OpenAI正在与博通合作开发新的定制芯片，旨在处理其大型AI推理工作负载，并确保获得台积电的制造能力。
OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor人工智能处理器开发的首席工程师。
不过，按照目前的时间表，定制设计的芯片可能要到2026年才能开始生产。
与此同时，消息人士还透露，OpenAI正在将AMD芯片集成到其微软Azure系统中。AMD去年推出了MI300芯片，今年夏天，AMD的数据中心业务在一年内翻了一番。
外媒在今年7月报道称，OpenAI正在与博通和其他半导体设计商讨论开发自研人工智能芯片，今年早些时候，也有报道称，OpenAI正在努力建立自己的芯片代工厂网络，但由于成本和时间原因，这些计划已被搁置。
OpenAI试图通过定制芯片控制成本和获取AI服务器硬件，和谷歌、微软和亚马逊走上了相似的道路，不过OpenAI可能需要更多资金才能成为真正的竞争对手。
上月，外媒报道称，OpenAI CEO阿尔特曼（Sam Altman）全球大规模AI基建计划已逐渐清晰，阿尔特曼计划先从美国各州开始建设AI所需的机器、系统等基建设施，预计耗资数百亿美元。这意味着OpenAI可能需要再次大规模融资。