10 月 29 日消息，芯片设计服务企业世芯电子 AIchip 本月 25 日宣布其 2nm GAA 测试芯片以流片，预计明年一季度公布成果，且已开始与客户积极合作开发高性能 2nm ASIC。
世芯电子此前已为亚马逊 AWS、英特尔等企业提供过 ASIC 设计辅助服务。
世芯在新闻稿中提到，2nm 测试芯片的结果将帮助公司为下代 1.6nm 工艺技术的未来发展做好准备，侧面显示世芯 2nm 测试芯片由台积电制作，因为三星、英特尔均未规划 1.6nm 级制程。
此外今年 8 月 29 日就有消息称台积电首次 2nm MPW（注：多项目晶圆）服务于 9 月启动客户送件。
世芯表示其 2nm 测试芯片为实现最佳性能具备高速片上 SRAM 缓存，采用自动布局布线设计，还搭载了可提供实时数据的硅性能监控器，集成了用于未来 3DIC 芯粒系统设计的 I/O IP。
世芯电子首席技术官 Erez Shaizaf 表示：
我们已经开始行动，随时准备满足客户的 2nm 需求。这款测试芯片展示了我们推动 HPC 和 AI 设计发展的能力。
世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖表示：
我们的 2nm 测试芯片代表了技术上的重大飞跃，表明我们已做好准备参与最先进的 ASIC 开发。我们期待看到这一突破如何影响半导体行业。