英特尔 Arrow Lake-H / HX 移动处理器 2025 年第一季度发布,未来还将推出 vPro 版本

10 月 11 日消息,随着酷睿 Ultra 200S 系列台式机处理器的推出,英特尔也确认将于 2025 年第一季度推出“发烧级”的 Arrow Lake HX 系列及“主流级”的 H 系列移动处理器,相比现有酷睿 200V 系列(Lunar Lake)更强。

Arrow Lake-H:升级 Xe-LPG+ GPU,AI 算力达 99 TOPs

作为酷睿 Ultra 200 系列的一部分,Arrow Lake-H 系列 CPU 将采用新的 P 核(Lion Cove)、E 核(Skymont)、性能升级的 iGPU 以及大量新 I/O 功能,总结如下:

  • 最高配置 6P + 8E,总计 14 核 14 线程。

  • 将提供多种配置和封装版本,一种针对高性能平台,一种针对低功耗平台。

  • 核显升级到 Xe-LPG+ 架构(Meteor Lake 是 Alchemist 的 Xe-LPG,Lunar Lake 是 Battlemage 的 Xe2),支持 XMX,最高 8 个 Xe 核心,拥有 8MB L2 缓存、128 个 XMX 引擎和 8 个光追单元。

  • 得益于核显升级,其平台 AI 性能可达 99 TOPS,几乎与 Lunar Lake 相当。

  • 首批搭载 Arrow Lake-H 移动处理器的笔记本电脑计划于 2025 年第一季度上市,与下一代笔记本电脑 GPU 的发布时间大致相同。

Arrow Lake-HX:面向高端工作站和发烧级游戏笔记本

英特尔 Arrow Lake-HX 系列处理器将继续采用与 Arrow Lake-S 系列相同的核心配置,最高 24 核 24 线程,最大区别在于 Arrow Lake-HX 处理器将采用不同的封装,尺寸比 Arrow Lake-S 桌面处理器缩小 33%,同时 Arrow Lake-HX 处理器功耗及运行温度也比桌面处理器更低。

据介绍,该平台可提供 36 TOPS 的 AI 性能,并支持最高 DDR5-6400 的内存标准(包括 SODIMM 和 CSODIMM)及 192 GB 的内存容量。

英特尔 Arrow Lake-HX 系列预计将于 2025 年第一季度推出,因此英特尔大概率会在 CES 2025 期间展示部分搭载该处理器的产品。

其他方面,英特尔还确认 Arrow Lake 未来将推出 vPro 版本,具体细节明年公布。

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风君子

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