风君子博客9月18日消息，据外媒报道，在3nm制程工艺于2022年的12月29日开始商业化量产后，台积电制程工艺研发及量产的重点也就转向了更先进的2nm，台积电董事长兼CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上，也多次提及进展顺利，正按计划推进在2025年量产。
在2nm制程工艺上，台积电的大客户苹果预计仍将是量产之后的主要客户，外媒在此前的报道中也提到，苹果已预订他们这一制程工艺量产初期的全部产能。
不过在台积电的2nm制程工艺上，有报道称他们在生产上遇到了问题，由于新制程工艺的良品率较低，因而苹果在明年也只会用于代工iPhone 17 Pro系列所搭载的芯片。
此外，也有报道称台积电已向相关客户展示了他们这一制程工艺的产品，但需要其他供应商帮助封装，然后才能安装到智能手机中。
也有外媒在报道中提到，台积电已在新竹科学园区的宝山晶圆厂建成2nm制程工艺的生产线，在7月份就已开始风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
作为3nm制程工艺之后的全新制程工艺节点，台积电的2nm制程工艺将采用纳米片电晶体架构，他们认为是兼具晶体管密度和能效的行业最先进半导体技术。同N3E制程工艺相比，台积电2nm制程工艺的晶体管逻辑密度预计提升超过20%，在相同速度下能效可提升20%到30%，或在相同能耗下速度提升10%到15%。
得益于先进的制程工艺和可观的良品率，台积电近几年在全球晶圆代工市场的份额远高于其他厂商，今年一季度的市场份额较排名的第2的三星电子高出了超过50个百分点。也有外媒认为，更先进的3nm制程工艺，将帮助台积电在晶圆代工方面继续领先其他厂商。（海蓝）