SK 海力士:HBM 内存基础裸片支持定制,SSD 主控也将导入芯粒技术

9 月 4 日消息,据台媒 TechNews 报道,SK 海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭(Lee Kang-wook)昨日在异质整合国际高峰论坛上表示,HBM 内存的“客制化”关键在于基础裸片。

李康旭表示,标准 HBM 内存和客户定制 HBM 内存采用同种 DRAM 裸片,但 Base Die 基础裸片存在差异。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户选择的电路 IP,预计还可提升芯片效率。

SK 海力士自 HBM4 世代起采用逻辑半导体工艺的 HBM 内存基础裸片。此外李康旭此番演讲的演示文稿显示,该企业在 HBM4 上将对基础裸片的称呼从 DRAM Base Die 调整为 Logic Base Die,也强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能

▲ 图源  TechNews

对于存储产品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计的报道,李康旭则称未来相关产品确将采用 Chiplet 工艺,不仅是 HBM 内存控制器,固态硬盘的 SoC 主控也将应用这项技术

演讲还提到,客户对 3D SIP(注:系统级封装)感兴趣,演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。

对于部分 AI 芯片创企在设计中放弃使用 HBM 内存,李康旭认为这主要仍取决于产品应用:

HBM 内存价格昂贵,部分公司转向非 HBM 解决方案,但 AI HPC 芯片产品仍需要 HBM 内存,不过的确存在非 HBM 内存也适合的应用场景。

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风君子

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