显卡竖装，在电脑DIY玩家中，不是常规的做法，但是也经常见到。起因是因为自从立式机箱流行后，那么越来越重的显卡，对于显卡插槽的压力太大，长时间承压的话担心会有问题。使用显卡支架是一种解决方式，而显卡竖装则是另外的一种解决思路。
例如上图，就是将显卡竖装后的样子。前几天发过一篇文章，对比了显卡普通横装同显卡竖装，还有使用PCIE 3.0转接线和PCIE 4.0转接线后，使用效果的对比。有网友评论上，很关心显卡竖装后，对于散热有咩有影响。所以，针对散热，我又做了一些测试，今天同大家分享下。
那么要测试的内容，就是显卡横装和竖装两种情况下，在极限条件下的温度对比，包括有CPU温度、GPU温度、以及NVMe SSD硬盘的温度。 为什么要测试NVMe SSD硬盘的温度呢？因为显卡竖装后，这个显卡的出风，是正对着NVMe SSD硬盘的，那么，炙热的出风，是不是会造成NMVe SSD温度上升呢？所以实际测试下。
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测试环境是海景房机箱，微星的MAG PANO 100L PZ WHITE，测试时密闭，就是侧面的玻璃是关闭的。顶部是360水冷冷排和风扇，底部有2个风扇朝上吹风，机箱侧面有3个进风风扇。室内温度大概是28°。除显卡风扇外，其余风扇设置为最大转速，包括水泵。
首先看下配置，CPU是i7-14700KF，显卡是蓝宝石7900XT极地版20GB大显存，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗称刀锋钛。内存是阿斯加特6800MHz，默频5600MHz。
首先测试的是显卡竖装，那么待机的时候，CPU封装温度是37°，8个大核平均温度是31.25°，GPU温度34°，GPU结温是39°，SSD温度是41°。
然后运行AIDA64 FPU测试和甜甜圈测试，进行CPU和GPU双烤，在经历了十分钟后，此时CPU封装温度是96°，8个大核平均温度是90.25°。GPU是70°，GPU结温是82°。NVMe SSD硬盘是41°。我们看到，SSD硬盘温度并没有收到什么影响。
对于竖向风道的风扇，有的网友认为没有作用，所以，下面我将底部的2个风扇停掉，看看会有什么变化。
停掉底部的风扇，又经过了10分钟。此时CPU封装温度是100°，8个大核的平均温度是93.375°。可见停掉底部风扇，对于CPU散热还是有影响的。大概是因为底部也是个新风进风口，可以让外部的冷空气快速进入机箱内。
同时，GPU温度71°，结温是83°，比起之前上升了1°，这个基本等于咩有变化吧，或者微小的变化。这个大概是由于显卡本身的散热做的较好，毕竟显卡的风扇都没有满速呢。至于SSD温度，上升为43°。没有了底部的吹风，SSD的散热还是有些影响的。
然后我们再次运行底部的风扇，过了十分钟后，CPU封装温度降低为94°，8个大核平均温度是89.25°。GPU温度66°，GPU结温是81°。SSD温度是 42°。从这个温度看，比起之前的温度，还略有下降，有点意思。
通过显卡竖装温度的测试，我们首先确认了，底部风扇，并不是可有可无的，底部风扇对于CPU散热还是有作用的，起码在海景房机箱上，底部风扇的作用可能更重要。同时，显卡竖装，对于SSD的温度影响，似乎并不是很大。下面来看看显卡横装时的测试结果。
在大概过了二三十分钟后，开始了显卡横装的测试。那么待机的时候，CPU封装温度36°，8个大核平均温度是29.75°，GPU温度32°，GPU结温是37°。SSD硬盘是40°。
然后AIDA64 FPU+甜甜圈双烤。十分钟后，CPU封装温度是96°，8个大核平均温度是91.875°。GPU温度67°，GPU结温80°。SSD温度43°。
然后，将底部的风扇停掉，十分钟后看结果。CPU封装温度97°，8个大核平均温度是92.375°。GPU温度是70°，GPU结温是85°。SSD硬盘是48°。
我们看停掉风扇后，温度上升最明显的是SSD硬盘。没有了底部的吹风散热，显卡横装也阻拦了散热的渠道，所以温度上升最多。其余的温度都略有上升，再次证明底部风扇还是需要的。
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