7 月 26 日消息，尔英今日于 2024 年 ChinaJoy 展会上发布了板载英特尔第 14 代酷睿 HX 移动处理器的新一代 MoDT（Mobile on DeskTop）主板。
该系列采用 M-ATX 外形规格，基于 HM770 芯片组，可选 i7-14650HX（8P8E）、i7-14700HX（8P12E）、i9-14900HX（8P16E）三个版本。
尔英 14 代酷睿 HX MoDT 主板采用 8+1+1 相供电设计，搭载单 EPS 8Pin CPU 辅助供电接口，配备 4 条 DDR5 UDIMM 内存插槽，至高支持 5600+ MT/s 内存超频。
其 CPU 顶盖配备镀镍 VC 均热板散热，主板供电部分覆盖合金散热装甲，i7-14700HX 版本可实现至高 150W PL1 和 165W PL2 的性能释放。
这三款主板均配备 2 条合金加固的全长 PCIe 插槽，其中第一条为 PCIe 4.0×16，第二条为 PCIe 4.0×4；
M.2 存储方面，其提供了 2 条 PCIe 4.0×4 和 1 条 PCIe 3.0×4 的 M.2 插槽，均支持 2242 / 2260 / 2280 规格，覆盖有散热马甲；此外还包括 4 个 SATA 3 接口。
尔英 14 代酷睿 HX MoDT 主板标配英特尔 AX 211 无线网卡、搭载单 2.5Gbps RJ45 有线网口，配备瑞昱 ALC897 声卡。
该系列主板后置 I / O 面板提供了 1 个 DP 1.4 接口、2 个 HDMI 2.0 接口、4 个 USB 5Gbps Type-A 接口、2 个 USB 2.0 Type-A 接口和 1 个 USB 10Gbps Type-C 接口；
主板接针方面，其搭载了一组一分二 USB 2.0 接针、一组 USB 10Gbps Type-C 接针、一组一分二 USB 5Gbps 接针和 3 组 4-1Pin 5V ARGB 接针。