风君子博客去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，收获了相当不错的市场成绩。但此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型，还有一款超大杯的至尊版未与大家见面，不过经过了超长的爆料和预热后，日前Redmi官方终于宣布，该机将于7月19日正式亮相，并晒出了该机的部分配置细节。
据Redmi官方最新发布的信息显示，全新的Redmi K70至尊版将定档7月19日晚7点亮相，并且新机发布即开售，意味着用户可能最快在当晚就能用上这款手机。同时官方还表示，该机将凝聚小米集团最新自研技术，更强真至尊。结合此前相关爆料，Redmi K70至尊版将首次搭载四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片，分别对应快充、电源管理、信号和游戏体验。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将会采用新一代1.5K旗舰直屏，采用全新Deco设计和高强度金属中框，搭配四曲面等深玻璃后盖，实现了美感、手感和耐用性的高度统一。将搭载联发科天玑9300+芯片，性能与功耗平衡得很出色，GPU则是Mali-G720-Immortalis MC12。将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦镜头，此外，该机还将辅以“IP68+5000mAh大电池+120W秒充”组合，各方面配置均衡。
据悉，雷军的第5次年度演讲已定档7月19日晚7点举行，届时除了Redmi K70至尊版外，还将带来小米MIX Fold 4、小米MIX Flip等新品。更多详细信息，我们拭目以待。