风君子博客7月3日消息，近日西安紫光国芯半导体股份有限公司举行新三板挂牌典礼。全国股转公司和紫光国芯现场签约，紫光国芯正式登陆新三板，开启进入资本市场新篇章。
据了解，西安紫光国芯半导体股份有限公司前身为成立于2004年德国英飞凌西安研发中心的存储事业部，2006年分拆成为独立的奇梦达科技西安有限公司，2009年被浪潮集团收购转制成为国内公司并更名为西安华芯半导体有限公司。2015年，紫光集团紫光国芯微电子股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。2019年12月，经过重组，西安紫光国芯半导体并入北京紫光存储科技有限公司。2022年紫光集团实控人变更为智广芯控股，随着紫光集团重整完毕，西安紫光国芯踏上发展新征程。
紫光国芯是以DRAM（动态随机存取存储器）存储技术为核心的产品和服务提供商，核心业务包括标准存储芯片，模组和系统产品，嵌入式DRAM和存储控制芯片，以及专用集成电路设计开发服务，产品包括DRAM KGD、DRAM颗粒、DRAM模组、系统产品和设计服务。
紫光国芯十余年来一直专注于存储器尤其是DRAM存储器的研发和技术积累，拥有从产品立项、指标定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售前售后技术支持等全方位技术积累。二十余款芯片产品和四十余款模组产品实现全球量产和销售。产品广泛应用于计算机、服务器、移动通讯、消费电子及工业应用等领域。在面向大数据和人工智能等新兴领域，紫光国芯采用三维集成技术，实现将逻辑晶圆和DRAM晶圆的异质集成，开发出高带宽、大容量的3D DRAM芯片，及内嵌超高带宽超低功耗DRAM的人工智能（AI）芯片。紫光国芯还在NAND Flash、NOR Flash 和新型存储器RRAM等领域开发有产品，进行了研发布局。
西安紫光国芯同时还拥有数字电路和混合电路专业设计团队，提供基于先进工艺的ASIC设计开发验证服务。紫光国芯具备从设计规格到芯片流片完整流程的设计开发经验，包括：设计实现、功能验证、综合和DFT、物理实现、时序、物理检查及流片。紫光国芯在过去几年中成功为客户完成了十余款基于65nm/40nm工艺的SoC芯片设计和流片，帮助客户快速完成芯片设计和测试。紫光国芯也成功提供多款从产品定义开始完成芯片架构设计、电路设计、仿真验证、后端设计、流片、测试验证、量产工程全流程的“交钥匙”芯片开发服务。