风君子博客7月3日消息，据外媒报道，在人工智能芯片领域占据主导地位的英伟达，已在今年的4月25日，向在人工智能领域走在前列的OpenAI，交付了全球首台DGX H200，由CEO黄仁勋亲自送货上门，在OpenAI位于旧金山的办公室向他们交付。

虽然英伟达首台DGX H200在今年4月份就已交付给了OpenAI，但他们去年推出的H200，尚未开始大规模交付，在研发人工智能的厂商也就还未开始大规模应用。

但从外媒最新的报道来看，上游的芯片厂商在二季度末已开始大规模生产H200，在三季度就将开始大规模交付，下游厂商也在准备H200相关的产品，已准备出货，预计在今年下半年就将开始交付。

作为H100迭代产品的H200，基于英伟达Hopper架构，首次采用了HBM3e高带宽内存，更快的数据传输速度和更大的内存容量，能有效加速生成式人工智能、大语言模型的研发。

在报道中，外媒提到，目前尚未完成的订单主要仍集中在HGX架构的H100上，H200的份额仍比较有限，三季度出货的H200预计主要仍是英伟达DGX H200。

外媒在报道中也提到了B100，预计将在明年上半年开始出货。（海蓝）