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7 月 2 日消息，小米 x MediaTek（联发科）联合实验室今日正式揭牌，涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。
据介绍，Redmi K70 至尊版手机是联合实验室的首款作品，Redmi 和联发科共同携手，目标三个第一：
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1、性能跑分第一
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2、同游戏帧率 / 能效第一
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3、原 / 铁超帧超分并发，时间最长
小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾透露，在天玑 9300 + 的基础上，小米还为 Redmi K70 至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，号称“要做原 / 铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长”。
小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
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性能：天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎
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屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
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续航：5500mAh 电池 + 120W 快充
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外观：金属中框 + 玻璃后盖
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影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）
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其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
注意到，小米与联发科此前已经有多次合作，包括小米新机多次首发天玑处理器，双方还联合定制了多个 Ultra 版天玑处理器。
今年 2 月，联发科 CEO 蔡力行还透露，小米联手 ARM 打造自研处理器，采用联发科调制解调器。