前不久的台北电脑展上，高通介绍了首批搭载骁龙 X Elite 处理器的笔记本设备。也提前拿到了一台搭载骁龙 X Elite 芯片的笔记本新品，高能 AI 超轻薄本华硕无畏 Pro15 2024，接下来就给大家带来它的开箱图赏。
华硕无畏 Pro15 2024 采用了轻量化极简设计理念，尺寸方面为 352.62*226.99*13.9mm，重量也只有 1.4kg，外出携带非常的轻薄便携。机器首发只有银色版本，A 面右侧的 Logo 改为了蚀刻工艺处理，全金属机身配合细腻的喷砂工艺，视觉和手感都在线。
华硕无畏 Pro15 2024 支持屏幕 180° 开合，在特定场景下能够更好展示和分享屏幕内容，超高屏占比让视觉观感更加沉浸。
屏幕面有一圈塑料边框包裹，左右超窄边框对称设计，边框底部印有白色“ASUS VIVOBOOK S”。
屏幕顶部的镜头模组内包含 1080P+IR 双摄，支持 Windows Hello 人脸识别，3DNR 视频降噪，智能人像处理等功能，也有搭载 AI 降噪算法的麦克风阵列，并配有实体遮罩。
规格上，华硕无畏 Pro15 2024 搭载一块 15.6 英寸、2.8K 分辨率、16:9 比例的 OLED 华硕好屏，拥有 120Hz 高刷，0.2ms 响应时间，600nit 峰值亮度，10 亿色彩，1000000:1 对比度以及 100% P3 广色域，还有 TÜV 硬件级低蓝光无频闪和 SGS Eye Care 护眼认证。
机器 C 面为 RGB 背光键盘，方形透光字符键帽，支持微软动态光效。1.7mm 超长键程 + 19.05mm 键距 + 0.2mm 下凹弧面键帽，并采用静音设计，自带数字键盘区。
触控板采用 6.1 英寸超大尺寸，表面拥有特殊涂层处理，手感更加顺滑，按压反馈适中。
华硕无畏 Pro15 2024 的 D 壳顶部有一条较高的长脚垫，下方是两排竖向开孔的进气口，底扬声器开孔被放在底部两侧，搭配一组短脚垫，D 壳四周还做了斜切过渡处理，顶部中间和正中间螺丝做了隐藏垫圈。
接口方面，华硕无畏 Pro15 2024 采用双侧接口布局，机身左侧配有 HDMI 2.1 TMDS 接口，2 个全功能 USB4 接口（40Gbps 速率），MicroSD 读卡器以及 3.5mm 音频接口。
机身右侧有 2 个 USB3.2 Type-A 接口，均为 5Gbps 速率，还有电源状态指示灯。
华硕无畏 Pro15 2024 标配一个 90W 充电功率的黑色方形 Type-C 接口电源适配器，支持华硕闪充技术，30 分钟即可充电 50%，体积轻便小巧。
配置方面，华硕无畏 Pro15 2024 搭载骁龙 X Elite 芯片，32GB LPDDR5x 8448MT/s内存颗粒，1TB PCIe4.0 M.2 固态硬盘，以及 70Wh 电池。支持 Wi-Fi7，杜比全景声、哈曼卡顿音效以及蓝牙 5.4。好了，以上就是给大家带来的华硕无畏 Pro15 2024 开箱图赏。