【CNMO科技消息】6月19日，CNMO注意到，荣耀Magic V3大折叠屏通过中国质量认证中心认证，支持66W充电，预计7月正式发布。与此同时，荣耀的另一款新机型，据传为荣耀X60i+，也已通过认证，支持35W充电。博主表示，虽然升级幅度不大，但新机拥有更薄的机身设计，并引入了屏幕指纹技术。
荣耀Magic V2
关于荣耀Magic V3，尽管细节尚未完全揭晓，但一些关键特性已逐渐浮出水面。这款手机将继续沿袭“超轻薄”的设计理念，采用全新的屏幕工艺和创新的铰链工艺与材料，为用户提供更为精致和耐用的产品。在摄像头模组设计上，有爆料称，荣耀Magic V3将打破传统，将摄像头从左上角的矩形设计转变为居中样式。
在续航方面，荣耀Magic V3预计将搭载约5000mAh的大容量电池，并采用侧边电容指纹技术。而在核心配置上，新机将搭载骁龙8 Gen3移动平台，展现出不俗的性能实力，满足用户对于游戏、多任务处理等高性能需求。
回顾荣耀Magic V2，我们可以发现它以其全新设计、轻薄机身、坚固耐用和出色的性能赢得了市场的广泛好评。而荣耀Magic V3作为其升级版，无疑将在继承前代优秀设计的基础上，带来更多令人惊喜的创新和升级。无论是全新的屏幕工艺、创新的铰链设计，还是强大的性能配置，都预示着荣耀Magic V3将成为市场上的一款热门产品。