风君子博客近日，全球知名的半导体制造商高通宣布，其年度重要技术盛事骁龙峰会将于2024年10月21日至23日在夏威夷的毛伊岛举行。在这一备受瞩目的行业盛会上，高通最新一代移动平台——骁龙8 Gen4将正式亮相，这无疑将为智能手机市场带来一场技术革新的风暴。

数码博主“数码闲聊站”的爆料显示，骁龙8 Gen4将配备一颗自研的超大核心，其主频将高达4.2GHz，这预示着它将拥有极为出色的性能表现。实验室样机的测试结果显示，骁龙8 Gen4的GeekBench6单核分数超过了3000分，多核分数则达到了10000分，这样的性能表现无疑将刷新手机SoC的极限。

作为对比，目前性能最为强劲的苹果A17 Pro在单核和多核分数上分别只有2999分和7903分，而高通的上一代旗舰骁龙8 Gen3则分别为2213分和7466分。骁龙8 Gen4的性能提升幅度由此可见一斑。

最引人注目的是，骁龙8 Gen4将首次采用台积电的3nm工艺制造。这意味着，高通的下一代旗舰处理器将正式迈入3nm时代，与苹果的A系列芯片站在了同一起跑线上。此外，骁龙8 Gen4将采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，这一架构在性能上优于ARM的公版架构，配合台积电的3nm工艺，将大幅提升处理器的性能和能效表现。

根据业内人士的普遍预期，小米15系列有望再次成为全球首发骁龙8 Gen4处理器的机型。这将是小米连续多年获得高通旗舰处理器的首发权。