5 月 29 日消息，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣（Anwar Ibrahim）近日公布了该国国家半导体战略的细节。
该战略目标通过三个阶段将马来西亚塑造为全球半导体弹性供应链中的重要一环。
在首个阶段中，马来西亚的重点是实现 OSAT 产能的现代化，扩大该国在先进封装领域的影响力。马来西亚计划在该阶段吸引至少 5000 亿令吉（备注：当前约 7750 亿元人民币）的投资。
其中海外资金将聚焦芯片，尤其是功率半导体的后端产能扩张；而马来西亚本国投资集中在 IC 设计等方面。
而在第二阶段，马来西亚计划重点培育至少十家年营收达 10 亿~47 亿令吉（当前约 15.5~72.85 亿元人民币）的 IP 设计和先进封装企业，同时培育至少一百家年营收接近 10 亿令吉的半导体领域公司。
为了实现这一发展目标，马来西亚政府将提供 250 亿令吉（当前约 387.5 亿元人民币）的财政支持，建设国际级半导体研发中心，并为 60000 名工程师提供培训支持。