5 月 17 日消息，台积电近日出席本周举办的 2024 欧洲技术研讨会，展示使用 12FFC+（12 纳米级）和 N5（5 纳米级）工艺技术制造的 HBM4 基础 Dies，从而提高 HBM4 的性能和能效。
翻译台积电设计与技术平台高级总监内容如下：
我们正与主要的 HBM 存储器合作伙伴（美光、三星、SK hynix）合作，在先进节点上实现 HBM4 全堆栈集成。12FFC+ 基础 Dies 在满足 HBM 性能要求的情况下具备成本优势，而 N5 基础 Dies 又可以在更低功耗下达到 HBM4 预期速度。
采用台积电 12FFC+ 工艺（源自该公司成熟的 16 纳米 FinFET 技术）制造的基础芯片将能够构建 12-Hi 和 16-Hi HBM4 存储器堆栈，容量分别为 48 GB 和 64 GB。
使用 12FFC+ 工艺将实现 “高性价比” 的基础芯片，这些芯片将使用硅内插件将内存连接到主机处理器。