【手机中国】每年一次的MWC，一直是科技企业向外界展示最新、最先进移动技术的地方。在刚刚落幕的MWC 2024上，我们再一次感受到了AI给终端产品带来了全新的变化。
AI+终端模式螺旋上扬
事物的发展是螺旋上升的，用这句话来形容AI+终端模式的发展史格外贴切。从2023下半年开始，迅速掀起了一股AI进入终端设备的浪潮，各类设备都试图搭上AI化的快车。而在本次MWC上，我们更是看到了AI+各类终端产品的展示，它们的出现不仅带来了的新一代人机交互体验，更革新了人机交互的新理念。
而在众多终端产品中，手机厂商们推动智能设备的AI化以及相关AI场景的落地，是最为积极的。
小米在本次MWC上带来了全新的小米14和小米14 Ultra。其中小米14 Ultra的小米影像大脑升级成为首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP。通过全面整合CPU、GPU、NPU和ISP算力，该平台可实现60TOPS的计算能力，提供“超级抓拍”和“超级底片”功能。
在 AI 加持下，小米14 Ultra 的“超级底片”可以提取大量原始光学数据，比专业摄影师常用的后期格式RAW还要丰富：包括最高 16bit 线性色深和5000万像素、16EV原生动态范围。小米官方表示，这是“迄今为止移动领域数据量最庞大的RAW格式照片”。不同于当前主流的AI在影像领域的应用，小米14 Ultra将AI带入成像前期，让手机能够获得更多的照片数据和信息，给手机影像带来了专业级的表现。
此外，荣耀也在MWC2024大会上正式发布了全新的AI使能的全场景战略，带来了MagicOS8.0、自研端侧70亿参数AI大模型“魔法大模型”等软件技术，以及荣耀Magic6Pro、MagicV2RSR保时捷设计等一系列智能设备。
尤其是在最新的魔法8.0系统中，通过端侧的魔法大模型加持，平台级AI拥有更强的能力，并首创业界首个基于意图识别的人机交互，带来“任意门”等实用功能，该功能能够利用AI来理解用户消息和行为，可以将复杂的任务简化为一个步骤的过程。
AI赋能终端的进程不仅局限于手机上，在一些新兴产品上也有展现。比如XR领域，中国移动，四方联合完成基于5G-A大容量、低时延及智能化XR业务保障方案的多并发大空间XR竞技游戏业务试点，保障数验沉浸式XR业务，实现网络和业务进一步融合创新与深度协同。
此次，TCL还发布了三款智能连接设备。TCL LINKKEY IK511业内首款搭载骁龙X35 5G调制解调器及射频系统的RedCap Dongle，是5G RedCap技术在M2M（Machine to Machine）以及消费级领域商业化的一个重要里程碑，赋能用户以更优惠的价格享受5G带来的高速体验。
除了上面提到的内容，AISP大模型、AIGC消除，生成式AI在手机、平板、PC等终端设备上展示了诸多应用场景。
高通是端侧AI的关键推动者
从AI与终端结合雏形出现，到成熟的产品成型，再到进入到不断自我迭代的新时代，AI在终端侧的发展迎来了翻天覆地的巨变，而在其高速发展的背后，都离不开一个名字——高通。
在高通MWC的展区中，高通大部分展位都用来展示包括小米、荣耀、OPPO等在内的国产手机产品，足以看出高通对中国合作伙伴的重视，同时也展示出了国产手机企业在高通加持下，端侧AI发展处于领先地位。
实际上，在围绕AI技术的支持和开发、AI应用场景的落地和应用、AI生态的构建等方面，高通一直都在积极推进。从过去几年的骁龙峰会中我们可以看到，AI几乎成为了高通最主要的升级方向。
而高通在AI方面的布局，要追溯到2015年，当年高通便在骁龙芯片上推出了第一代高通AI引擎。此后，每一代骁龙平台，在相关的新特性上都离不开高通AI引擎的赋能，无论是游戏、影像、音频还是连接，都有AI技术的身影。
到大模型方面，从第二代骁龙8开始，它便可以支持在端侧运行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型。去年2月份，高通就已经发布了全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示。
推动端侧AI部署的过程中，高通不仅将视线放在手机上，在2023年的骁龙峰会中，高通还发布了针对PC市场的骁龙X Elite和针对穿戴设备的第一代高通S7及S7 Pro，它们相比前代平台不仅在算力上进行了提升，还在AI性能方面实现了指数级提升。
在软件层面，高通也一直都扮演着平台和底层支持的作用。此前，高通发布了可使AI应用由单一终端扩展到其他各种终端的高通AI软件栈（AI Stack），它为OEM厂商和开发者提供一套完整的AI解决方案，这套方案是集成所有AI框架、开发者库、操作系统的整合平台，也同时具备了“一次开发，多终端使用”的特点。
而在今年MWC上，高通正式发布了高通AI Hub。高通AI Hub的推出，是高通在AI研发历史和开发者生态布局上的又一重要举措。据了解，高通AI Hub带来了超过75个预优化AI模型的全新模型库，支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。
随着高通AI Hub的出现，将进一步降低行业用户的大模型应用开发难度，降低开发成本。通过高通AI Hub解决方案，开发者打造AI应用将会变得简单和高效。打破大模型的应用同质化，让大模型真正融入产品赋能用户，看起来只是时间问题。
写在最后：经过多年的发展，高通和骁龙已逐渐成为全球近30亿部终端设备的核心组件，广泛应用于智能手机、PC、XR设备以及汽车、物联网设备和5G基础设施等众多智慧终端领域。无论是从技术创新实力，还是从行业生态的号召力来看，高通及其骁龙平台在未来的AI时代都将在推动AI技术的普及和落地方面发挥至关重要的作用。