IT之家 2 月 10 日消息，台积电 3nm 家族是继 5nm 后需求最为强劲的先进节点，目前已经量产 N3、N3E，未来将会陆续导入 N3P、N3X 及面向车用电子市场的 N3AE 等制程。
据中国台湾《经济日报》报道，由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的 AI、HPC 芯片订单量大幅增加，台积电 3nm 产能在到年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其 3nm 代工产能，预计到今年年底将从去年的 6 万片增至 10 万片以上，主要扩产厂区会落在位在南科的 Fab 18 厂。
法人指出，台积电去年开始量产 3nm 制程后，今年良率至少已提高至 80%，且随着六大客户今年陆续开始大量投片，有望使台积电 3nm 制程的产能利用率冲到 80% 以上，而且有望一路旺到年底。
根据台积电在法说会上公布的信息，3 纳米制程营收已经占整体营收比重的 6%，预期今年将达 14～16%。台积电总裁魏哲家指出，几乎全世界所有智能手机、AI 及 HPC 等相关客户都跟台积电 3 纳米合作，台积电代表当今业界最领先技术。
台积电 1 月合并销售额为 2157.85 亿新台币（当前约 494.15 亿元人民币），较上月增加 22.4%，较去年同期增加 7.9%。与此同时，由于人工智能相关产业的增长，对高端 3nm 和 5nm 的需求增加，台积电预计今年销售额将增长 20-25% 。
台积电先前在法说会中预估，今年第 1 季度合并营收将达 180~188 亿美元（IT之家备注：当前约 1296~1353.6 亿元人民币），相较去年第 4 季减少 4.2% 至 8.3%，但本季营收将有机会创下历史同期新高。