2 月 9 日消息，根据市场调查机构 Allied Market Research 发布的最新报告，2022 年全球硅晶圆市场规模为 153 亿美元（当前约 1101.6 亿元人民币），预计到 2032 年将达到 259 亿美元（备注：当前约 1864.8 亿元人民币），2023-2032 年的复合年增长率为 5.42%。
报告指出驱动全球硅晶圆市场的主要力量，是消费电子产品需求的增长以及汽车行业对半导体的需求，此外 5G 技术的推广也进一步助推了市场的繁荣。
不过，报告中也强调高昂的生产成本和原材料价格的波动限制了硅晶圆市场的发展。
由于技术进步、成本效率和制造能力发挥了关键作用，预计在整个预测期内，100 毫米至 300 毫米晶圆市场仍将保持领先地位。
硅晶圆市场的 100 毫米至 300 毫米晶圆尺寸细分市场包括每个晶圆生产的芯片越多，每个芯片的成本就越低。这一点在半导体行业尤为重要，因为生产成本会极大地影响电子设备的总体成本。
根据类型，N 型细分市场在 2022 年占有最高的市场份额，占全球硅晶圆市场收入的一半以上，预计在整个预测期内将保持其领先地位。
然而，由于 P 型硅片在物联网（IoT）设备、传感器和可穿戴电子设备中的应用，预计 P 型硅片在 2023 年至 2032 年期间的复合年增长率将达到 6.02%。这些技术促使各种电子元件对 P 型硅的需求不断增长。
附上报告原文地址，感兴趣的用户可以深入阅读。