【Techweb】去年底，小米先后推出了小米14系列和Redmi K70系列，分别在不同档位获得了消费者极高的好评。而按照小米的发布策略，在新年初即将亮相的两款重磅机型就将是全新的小米14 Ultra和Redmi K70至尊版，截至目前关于两款旗舰的爆料都已经非常密集。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了Redmi K70系列的超大杯机型的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，Redmi K70系列的超大杯机型大概率将继续命名为Redmi K70至尊版，该机将搭载联发科天玑9300旗舰芯片，CPU部分采用全大核设计，由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成，其中超大核的最高频率可达3.25GHz，大核频率为2.0GHz。对比上代，天玑9300性能提升40%，功耗降低33%，是目前安卓阵营主频最高的手机芯片。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。硬件上除了将搭载天玑9300外，还将配备24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0的存储规格，还有一个旗舰级的配置下放，但并未透露具体是什么配置，相信手机的设计和质感也将实现一个较大的跃升。
据悉，全新的Redmi K70至尊版定位为中高端，发布时间将会比以往更早。更多详细信息，我们拭目以待。