PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）1mil = 0.0254mm 10mil = 0.254mm
数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）= 35.6um
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）= 71.2um
盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"
可以利用PCB的温度阻抗计算软件计算 （计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP
依次填入Location (External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度(Degree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。非常方便。
PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍
1． 绕行覆铜板的介绍：
随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。
大多数挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时间的工艺要求。 现代电子产品，在许多情况下，希望电路材料有一个可活动的挠性联接功能，并要求这种可活动的挠性联接能够达到上百次挠曲活动周期；对于在线路板加工过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定的挠曲角度；整机产品在最终装配时要求有效地节省空间，挠性覆铜板可爱效地解决这个刚性板所不能解决的问题。挠性印制电路板还可大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少间隙和质量的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提高了最终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比板状材料成本更低。
挠性覆铜板的分类：
按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；
按阻燃性能分类：主要有阻燃型和非阻燃型两大类；
按制造工艺方法分类：有两层法和三层法制造挠性覆铜板。
目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。
挠性覆铜板（三层法产品）主要种类：①阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；②非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；③阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；④非阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。
挠性覆铜箔层压材料（三层法产品）主要规格 ①聚酯、聚酰亚胺薄膜厚度 0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。 ②铜箔厚度 0.018mm，0.035mm和0.070mm。 ③铜箔类型 高延展性电解铜箔（EDHD）和压延铜箔（RA）。
2.FR-4
FR-4环氧板制作使用了FR4材质，也是就俗称环氧板，环氧板成本低廉，制造加工方便，我们生产的FR-4环氧板可根据客户需求裁切成不同尺寸，而且具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性。
FR-4环氧板用途很广泛，包括电机`电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关，电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架) 并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。这就是FR-4环氧板受欢迎的真正原因，为中小型企业节约成本问题。
3.电路板生产中所使用的阻焊油墨介绍
电路板生产过程中，为了使焊盘与线路，线路与线路之间达到绝缘的效果。阻焊工序是必不可少的，其阻焊的目的就是为了断开部分达到绝缘的效果。通常很多人都不是很了解油墨，目前，用于电路板印刷的主要是UV印刷油墨。柔性线路板、PCB硬板通常使用的是胶印、凸印、凹印、网印以及喷墨印刷等。UV印刷电路板油墨现在已经广范应用于电路板(简称PCB)的印制。下面介绍一下常用的三种线路板油墨油印方式。
第一，凹版印刷UV油墨，在凹版印刷领域，已经有选择地使用了UV油墨，但是技术和成本也相应地被提高。随着环境保护的呼声越来越高，以及对包装印刷品，尤其是食品包装安全性的要求越来越严格，UV油墨将会成为凹版印刷油墨的一种发展趋势。
第二，胶印采用UV油墨，可以免去喷粉，利于印刷环境的清洁，并避免了由于喷粉而给印后加工所带来的麻烦，如对上光、覆膜效果的影响，并可进行连线加工。
第三，凹版印刷UV油墨,在凹版印刷领域，已经有选择地使用了UV油墨，在柔性版印刷，尤其是窄幅柔性版印刷中，人们更注重较少的停机误工时间、更强的耐摩擦性、更好的印刷品质量等。用UV油墨印刷的产品网点清晰度高、网点增大小、墨色鲜艳，比采用水性油墨印刷提高了一个档次。UV油墨具有广阔的发展前景。
4. UV印刷是一种通过紫外光干燥、固化油墨的一种印刷工艺，需要含有光敏剂的油墨与UV固化灯相配合，UV油墨已经涵盖胶印、丝网、喷墨、移印等领域，传统印刷界泛指的UV是印品效果工艺，就是在一张印上你想要的图案上面过上一层光油 （有亮光、哑光、镶嵌晶体、金葱粉等），主要是增加产品亮度与艺术效果，保护产品表面，其硬度高，耐腐蚀摩擦,不易出现划痕等，有些复膜产品现改为上UV,能达到环保要求,但UV产品不易粘接,有些只能通过局部UV或打磨来解决.[1]
UV 是紫外线的英文（Ultra-Violet Ray）缩写，工业用 UV 光源光谱范围是200nm-450nm，按波段区分为：
UV A：320-400nm
UV B：290-320nm
UV C：200-290nm
UV V：390nm 以上
5.PCB三层示意图：详情看下面文字
印刷电路板的制作方法
本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。
PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。
当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。
目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法
1、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板
将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图
用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上
首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种，单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。
三、激光打印法
传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。
这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。
这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消失后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，这里使用的是经过特殊处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。
当温度达到180度时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀后，印刷电路板便制作成功了。
这种方法制作精度高，成本低。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。
具体制作过程如下：
1、打印印版图
用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。
2、将电路印在敷铜板上
将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板，可多烫几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
3、揭去热转印纸
有两种方法：湿揭法和干揭法。
湿揭法：将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟，可揭去一层热转印纸，再泡10多分钟，再揭去热转印纸，如板上粘有剩余的纸，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷铜板冷却后揭去热转印纸。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”（一种稀释剂）冲洗，并用纸巾迅速擦去墨粉，印刷电路板便制作成功了。
小技巧：
? 建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，质量较好。
? 打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸，绘图纸等，请自行试验选定最合适的纸张。
? 熨烫时，最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，用力熨烫纸的背面至少1.5分钟，可站在高处熨烫。当印版图透过纸张显现出来时，说明印版图已经印在敷铜板上了。
? 如果在擦去打印纸的同时，将一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
? 也可使用照片过塑机代替熨斗。将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机(调到180.5~200℃)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
四、即时贴腐蚀法
将即时贴（或包装用的宽透明胶带）粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好印版图，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。
腐蚀温度可在55度左右进行，腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。
五、手工及绘图仪直接描绘法
这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图，有手画和绘图仪自动画两种做法，下面分别介绍。
1、手画法
? 调制绘图液
在三份无水酒精中，放入一份漆片（即虫胶，化工原料店有售），并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，绘图液便制成了。
? 绘制印版图
用细砂纸把敷铜板打亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），在敷铜板上描绘印版图，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细，也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。此法描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿。
在绘制过程中，如果发现绘出的连线向周围浸润，则说明绘图液浓度太小，可以加一点漆片；若是绘制时拖不开笔，则说明绘图液太稠了，需滴上几滴无水酒精。
如果发现描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。
此外，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。
? 腐蚀电路板
将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。
注：由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
2、绘图仪自动画法
可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪，关键是改装绘图仪的绘图笔，下面是一个参考实例。
? 改装绘图笔
将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分，这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔，定位环是笔架用来固定笔的部分。将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些，使得切短后的绘图笔可以通过。
将签字笔（felttipped pen）切短，盖上笔帽，把它挤入切短后的绘图笔中，定位环的位置距笔尖约35mm。
? 绘制电路图
将改装后的绘图笔装好，将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上，置于绘图笔的下方，便可使用绘图仪自动打印印版图了。
将打印好的电路板进行腐蚀后，冲洗干净，涂上松香即可。
六、刀刻法
? 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
? 在敷铜板上面盖一张复写纸，将画好的印版图盖在复写纸上，再用圆珠笔在纸上重描一次，让线路的边缘显示在敷铜板上。
? 用刻刀按照敷铜板上的线路一点一点的划开，并保证线路与线路之间确实断开。
? 在相应的位置打孔，并且用砂纸将铜箔抛光，再在铜箔上涂一层松香酒精水以助于焊接和防氧化，对于不必要的铜箔，可用刀子将边缘跷起后，用尖嘴钳夹住撕掉。
这种方法步骤简单，制作速度快，适合简单电路板。如果电路板中的连线很细，用此法将不合适。
所用刻刀可以是断钢锯片，也可以是锋利的裁纸刀。
此外，还有一种刀刻小岛法，可以说是刀刻法的子类。这种方法需要两面具有铜箔的双面板，焊接面上的铜箔几乎全部保留，而在元器件面上，只保留一个一个的小岛，留作元器件之间的电路连线，接地的元器件管脚通过小孔连到焊接面，所有的接地处都焊在焊接面，而所有的通过小岛相连的元器件管脚都焊在小岛上。
小岛也可通过将小片板子直接粘在大板子上的办法制作，大板子可用单面板或双面板，如果铜箔面朝下，需要钻孔，以使元件的接地管脚在板子上焊接，如果铜箔面朝下，接地管脚可直接焊接在铜箔面上，无需钻孔。
广%播=新~天*地$网设计的1瓦调频发射机的电路板就是用刀刻法制作的。
七、空中架线法
此法是将所有的接地线焊接在敷铜板的铜箔上，而所有元器件的非接地引脚则根据印版图在空中焊接，而不接触铜箔。此法适用于简单电路，使用单面铜箔的敷铜板即可（铜箔面朝上）。
八、工业常用制作PCB板方法
相对于手工制作印刷电路板，工业上制作印刷电路板比较简单。一般来说，需要电子的Gerber（RS274X）文件，钻孔图（Excellon Drill 文件）。现代的几乎所有设计电路的CAD软件都能够从布线图中直接生成这些文件，目前市面上常用的这些软件有：OrCAD，Protel，Mentor，PADS。生成的Gerber文件可通过Gerber编辑器或浏览器去编辑或浏览。广&播%新&天$地@网*站发表的设计尽可能的提供Gerber文件。
（一）、制作方法
目前，工业界采用的印刷电路板制作方法有多种，下面逐一介绍。
1、PCB Milling
PCB 铣床相当于一个三维的绘图仪，它的铣头不仅可以随意在X-Y平面来回运动，而且可以上下运动。铣头是一种装有router bit 或钻头（drill bit）的高速马达。router bit是用来在敷铜板上刻画电路连线（布线），将铣头压在敷铜板，由计算机控制来回运动，当它移动时，将铜皮移去而成为隔离岛，当两边的铜皮被移去后，一条电路连线就形成了。铣头移动的方向是由电子的布线文件（如Gerber文件）决定的。
将铣床的铣头换上钻头，就可以对板子进行钻孔了，钻头可以移动到指定的位置上，孔的大小和位置是由相关的电子文件决定的。
制板的全过程由计算机控制，所以制作出的板子很精确。Gerber文件是用来布线的，而Excellon文件是钻孔时使用的。专用软件将这些文件转化成指令去控制铣床的移动，以确定哪些部位需要留下铜皮以及哪些部位需要钻孔，这一过程是通过一种独立的铣床控制软件实现的。
此法适于快速制作小批量的单面或双面的电路板。
2、印刷腐蚀法
印刷是图像复制中最重要的一种形式之一，有（a）凸版印刷；（b）凹版印刷；（c）平版印刷；（d）丝网印刷等主要四种，其中，工业界常用的是丝网印刷法。
丝网印刷是把带有图像或图案的模版被附着在丝网上进行印刷的。通常丝网由尼龙、聚酯、丝绸或金属网制作而成。当承印物（敷铜板）直接放在带有模版的丝网下面时，丝网印刷油墨或涂料在刮墨刀的挤压下穿过丝网中间的网孔，印刷到敷铜板上（刮墨刀有手动和自动两种）。丝网上的模版把一部分丝网小孔封住使得颜料不能穿过丝网，而只有图像部分能穿过，因此在敷铜板上只有图像部位有印迹。换言之，丝网印刷实际上是利用油墨渗透过印版进行印刷的。将印好的敷铜板进行腐蚀即可。
3、照相腐蚀法
将电路板的线路设计用光刻机印成胶片（或用激光打印机打在耐热的胶片上，切勿使用不耐热的胶片，因为它会在打印中融化），然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上，凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。
接下来再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜就被腐蚀掉了，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程也被叫作“影像转移”。
（二）、器件封装技术
此外，在工业上制作印刷电路板工艺中，器件封装技术也是很重要的，有插入式封装技术（Through Hole Technology，THT） 和表面焊接式封装技术（Surface Mounted Technology ，SMT或SurfaceMounted Device， SMD）两种，其中表面焊接式封装技术是目前比较流行的技术之一。
插入式封装技术是将器件安置在敷铜板的一面，并将接脚焊在另一面上，这种方法器件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。
使用表面焊接式封装的电子元器件，接脚是焊在与器件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。
SMT也比THT的器件要小。与使用THT技术相比，使用SMT技术的PCB板上器件要密集很多，因此使得电路板面积大大缩小。广·播%新！天*地￥网*站部分设计将提供采用SMT技术的板图设计，以利于大批量工业化生产。采用SMT技术设计的总体性价比要优于THT技术，因此，目前多数PCB生产厂家使用SMT技术。此外，使用质量好的尖头电烙铁，无线电业余爱好者也可自己焊接SMT器件。
（三）、多层印刷电路板（Multi-LayerBoards）简介
多层印刷电路板用了更多单或双面的布线板，是为了增加可布线的面积。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
在多层PCB板中，整层都直接连接上地线与电源。所以将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的器件需要不同的电源供应，通常这类PCB板会有两层以上的电源与电线层。
双层板是采用导孔（vias）方法连接两层板（注：导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接），对多层PCB板来说，这种方法不完全合适，如果只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。那么，可以采用埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
（四）、柔性印刷电路板
1960年，V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形，这就是柔性印刷电路板的开始。然后，用扁平排线(Flat Cable)代替金属箔线路，在柔软绝缘板上形成印刷电路线路图。
早期柔性板主要应用在小型薄形电子器件构装、板间的连接（无需使用连接器）等领域。1970年代末起，则逐渐应用在计算机、照相机、打印机、汽车音响等。
在生产方式上，因为柔性板材质相当软、加工时外形不易固定，因此中小型厂多使用少量多样的生产方式；至于大型柔性板厂则多采成本低、产量大的Roll to Roll连续生产方式。
（五）、电路板材料简介
FR-4：目前流行的敷铜板材料之一，即玻纤材基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板，具有优良的介电性能，抗化学性和耐热性。
G-10：目前流行的敷铜板材料之一，玻纤材基材含浸环氧树脂铜箔基板。
这两类材料适合工作频率低于3GHz的大多数低成本、无线应用。
GETEK：是一种油脂类的高温树脂，吸水性较低，是一种高档树脂。同FR-4之间最大的不同表现在：FR-4是广泛用于一般电路板的环氧树脂防烧基材。如果只是制作普通电路板，在考虑成本的原则下会使用FR-4，如果是高档的产品则可考虑把GETEK当作一个选择。
PTFE：聚四氟乙烯polytetrafluoetylene，长期以来，高频PCB大都使用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板作基板材料，该基材在很宽的频率范围内具有很小的且稳定的介电常数和很小的介质损耗因素，但这种材料由于使用聚四氟乙烯，决定了玻璃化温度很小（Tg约25℃），因而刚性很差。
由于聚四氟乙烯树脂特殊的物理化学性能，在制作印制电路板的过程中，使得其加工工艺与传统的PCB不同，需要特殊的加工工艺，这造成了高频PCB的成品率不高和成本相对较高。而且金属化孔与孔壁的结合力很差，制作成的多层线路板的可靠性不高，耐辐射性也极差，这些性能缺陷恰恰是高频PCB，特别是高密度、高精度、多层化PCB以及军用、航天等领域所用的PCB的致命缺陷。
（六）、Gerberfile 简介
GERBER文件是PCB行业的一个国际通用工业标准，在工业生产中，不管设计软件如何强大，通常都必须创建Gerber格式的文件才能制作电路板。
一般的流程是：原理图?NETLIST?自动布局?自动布线?PCB?GERBER 数据、钻孔数据、铣数据、其它数据。
Gerber 数据很简洁，它只有一些基本的命令加上对应的数据，数据库定义得简单而紧凑。现在通常使用的是在基本的Gerber指令基础上扩充的Gerber274-X。
pcb的盎司与敷铜厚度的关系
2009-08-23 21:59:35| 分类： PCB技术|字号 订阅
整理：刘明哲
1盎司的厚度大约是35um。
1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！
换算方法：
1平方英尺=929。0304平方厘米，
铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！
Cu密度=8.9kg/dm^3
设Copper厚T
Tx929。0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,
T=0.0034287厘米=34.287um
PCB线宽与电流关系
2008年05月07日星期三 10:49
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一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 – 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A |
铝线安全电流4－5安 /平方毫米
铜线安全电流5－6安/平方毫米
最大电流铜线一平方毫米可以跑10安
导线截面积与电流的关系
一般铜线安全计算方法是：
2.5平方毫米铜电源线的安全载流量－－28A。
4平方毫米铜电源线的安全载流量－－35A。
6平方毫米铜电源线的安全载流量－－48A。
10平方毫米铜电源线的安全载流量－－65A。
16平方毫米铜电源线的安全载流量－－91A。
25平方毫米铜电源线的安全载流量－－120A。
如果是铝线，线径要取铜线的1.5-2倍。
如果铜线电流小于28A，按每平方毫米10A来取肯定安全。
如果铜线电流大于120A，按每平方毫米5A来取。
导线的截面积所能正常通过的电流可根据其所需要导通的电流总数进行选择，一般可按照如下顺口溜进行确定：
十下五,百上二,二五三五四三界,柒拾玖五两倍半,铜线升级算.
给你解释一下,就是10平方一下的铝线,平方毫米数乘以5就可以了,要是铜线呢,就升一个档,比如2.5平方的铜线,就按4平方计算.一百以上的都是截面积乘以2,二十五平方以下的乘以4,三十五平方以上的乘以3,柒拾和95平方都乘以2.5,这么几句口诀应该很好记吧,
说明:只能作为估算,不是很准确。
另外如果按室内记住电线6平方毫米以下的铜线，每平方电流不超过10A就是安全的，从这个角度讲，你可以选择1.5平方的铜线或2.5平方的铝线。
10米内，导线电流密度6A/平方毫米比较合适，10-50米，3A/平方毫米,50-200米，2A/平方毫米，500米以上要小于1A/平方毫米。从这个角度，如果不是很远的情况下，你可以选择4平方铜线或者6平方铝线。
如果真是距离150米供电（不说是不是高楼），一定采用4平方的铜线。
导线的阻抗与其长度成正比，与其线径成反比。请在使用电源时，特别注意输入与输出导线的线材与线径问题。以防止电流过大使导线过热而造成事故。
下面是铜线在不同温度下的线径和所能承受的最大电流表格。
|
线径（大约值）（mm2） |
铜线温度（摄氏度） |
|||
|
60 |
75 |
85 |
90 |
|
|
电流（A） |
||||
|
2．5 |
20 |
20 |
25 |
25 |
|
4．0 |
25 |
25 |
30 |
30 |
|
6．0 |
30 |
35 |
40 |
40 |
|
8．0 |
40 |
50 |
55 |
55 |
|
14 |
55 |
65 |
70 |
75 |
|
22 |
70 |
85 |
95 |
95 |
|
30 |
85 |
100 |
100 |
110 |
|
38 |
95 |
115 |
125 |
130 |
|
50 |
110 |
130 |
145 |
150 |
|
60 |
125 |
150 |
165 |
170 |
|
70 |
145 |
175 |
190 |
195 |
|
80 |
165 |
200 |
215 |
225 |
|
100 |
195 |
230 |
250 |
260 |
导线线径一般按如下公式计算：
铜线： S= IL / 54.4*U`
铝线： S= IL / 34*U`
式中：I——导线中通过的最大电流（A）
L——导线的长度（M）
U`——充许的电源降（V）
S——导线的截面积（MM2）
说明：
1、U`电压降可由整个系统中所用的设备（如探测器）范围分给系统供电用的电源电压额定值综合起来考虑选用。
2、计算出来的截面积往上靠.
绝缘导线载流量估算
铝芯绝缘导线载流量与截面的倍数关系
导线截面(mm 2 )11．52．546101625355070 95 120
载流是截面倍数 9 8 7 6 5 4 3．5 3 2．5
载流量(A) 9 14 23 32 48 60 90100 123 150 210 238 300
估算口诀：二点五下乘以九，往上减一顺号走。三十五乘三点五，双双成组减点五。条件有变加折算，高温九折铜升级。穿管根数二三四，八七六折满载流。说明：(1)本节口诀对各种绝缘线(橡皮和塑料绝缘线)的载流量(安全电流)不是直接指出，而是“截面乘上一定的倍数”来表示，通过心算而得。由表5 3可以看出：倍数随截面的增大而减小。“二点五下乘以九，往上减一顺号走”说的是2．5mm’及以下的各种截面铝芯绝缘线，其载流量约为截面数的9倍。如2．5mm’导线，载流量为2．5×9＝22．5(A)。从4mm’及以上导线的载流量和截面数的倍数关系是顺着线号往上排，倍数逐次减l，即4×8、6×7、10×6、16×5、25×4。“三十五乘三点五，双双成组减点五”，说的是35mm”的导线载流量为截面数的3．5倍，即35×3．5＝122．5(A)。从50mm’及以上的导线，其载流量与截面数之间的倍数关系变为两个两个线号成一组，倍数依次减0．5。即50、70mm’导线的载流量为截面数的3倍；95、120mm”导线载流量是其截面积数的2．5倍，依次类推。“条件有变加折算，高温九折铜升级”。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25℃的地区，导线载流量可按上述口诀计算方法算出，然后再打九折即可；当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线，它的载流量要比同规格铝线略大一些，可按上述口诀方法算出比铝线加大一个线号的载流量。如16mm’铜线的载流量，可按25mm2铝线计算。