12月3日的2019年骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙865移动平台，这是高通第二代5G平台了，相比骁龙855平台有着全方位的升级，工艺、架构、能效及5G等方面再上一层楼。
业界权威网站Anandetch网站前不久发了骁龙865及骁龙765(G)处理器的深度解析，与其他媒体不同的是，Anandtech作为业界大佬有不少自己的解析，我们就来看看他们是怎么评价骁龙865这一款面向2020年5G旗舰机的新一代平台的。
骁龙865移动平台简介
关于骁龙865移动平台，我们之前也做过详细解析，详情可以参考：
《无数第一的怪兽！高通骁龙865深度解析》
Anandtech网站对于骁龙865处理器的基本介绍跟之前我们写过的报道差不多，毕竟都是官方资料，这点不再赘述，其实他们做的规格表就非常详细了，如上所示。
简单来说，骁龙865可以看做骁龙855的全面升级版，制程工艺从台积电的第一代7nm(N7)升级到了第二代7nm(N7P)，CPU还是1+3+4三簇架构，但大核全面升级到Cortex-A77架构，频率不变，GPU则从Adreno 640升级到Adreno 650，性能增强了25%，Anandtech没提及具体频率，不过网络爆料称GPU是587MHz。
其他方面，AI性能从7TFLOPS提升到了15TFLOPS，翻倍还多，ISP图形传感器也支持到了2亿像素，视频拍摄也多了8K、960帧慢动作等新功能。
骁龙865之CPU变化：全面使用Cortex-A77架构
相比骁龙855，骁龙865在CPU上的改进更为直接，这里指的是高通不再使用自研架构，也全面换到了公版ARM架构了。这也是大趋势了，高通的产品管理高级副总裁Keith Kressin也在骁龙技术峰会上表示，骁龙865的CPU是唯一一个并非高通自主设计的主要内核，因为ARM在设计CPU方面做得非常出色，如果高通把重点放在内核设计上，那么很可能是投入大量精力来设计出一个与ARM相仿的产品，这样做的成效不如把精力投入在AI、摄像头、图像、SoC等方面的研发上，带来更好的产品。
具体来说，骁龙865使用的CPU核心跟骁龙855一样是1+3+4架构，频率分别是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz，缓存容量也没变，不过1+3大核升级到了Coterx-A77架构，L3缓存翻倍到了4MB，频率也没有公布。不过4个效率内核依然是Cortex-A55架构，1.8GHz的频率。
虽然核心频率、L2缓存没变，但是与骁龙855使用的是基于Cortex-A76核心改进相比，高通在骁龙865上主要变化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架构。不过高通依然在Cortex集成的技术来定制CPU接口IP的某些部分，所以骁龙865的CPU核心命名依然是Kryo 585品牌，不是公版。
此外，高通还表示骁龙865处理器的CPU能效提升了25%，相比上一代的骁龙855，骁龙865在实现同样性能时的功耗减少了25%。从数据角度来讲，骁龙865的Kryo 585 CPU的峰值性能和峰值性能功耗都有所上升，但是其峰值性能下的能效是与骁龙855持平的。
高通在骁龙865上另一个改进是L3缓存，从上代的2MB翻倍到了4MB，除了性能会受益之外，高通还指出这个改变会提升能效，减少轻负载时大量的内存访问连接。这很好理解，L3缓存越大，CPU就不需要频繁从内存中获得数据，从而实现功耗的降低。
Andreno 650 GPU：相同的架构 更宽的微架构
说完了CPU，再来说说GPU架构的变化，在这方面高通对新的IP内核做了渐进式升级。
高通指出，Adreno 650 GPU在不同的测试及负载中平均提升了25%的性能。需要指出的是，高通明确表示部分负载中性能增幅还会更高，比如GFXBench中的高负载测试Aztec Ruins，这时候可能会有超过25%的性能提升。
至于Adreno 650的具体架构，去年夏天在高性能图形计算大会上，高通公布了一些细节，指出其GPU的ALU单元中，每通道可以分成为MUL+ADD单元，并且Adreno 640在一些第三方性能测试已经展示过这样的变化了。
AnandTech指出，Adreno 630/640 GPU都是2核GPU，每个GPU核分别有256、384个ALU单元，而Adreno 650的性能实现了50%的提升，这意味着它可能是有3个256-ALU核心组成，或者是2个512-ALU核心。Adreno 650 GPU的频率和性能数据高通尚未公布，如果假设其核心频率为600MHz，那它的浮点性能将达到1.2TFLOPS；如果按照推算的587MHz的频率计算，其浮点性能也能超过1TFLOPS。
在纹理填充方面，上代的Adreno 640已经表现不错，每个核心从12组TMU单元翻倍到了24组TMU单元，总计48组TMU单元，这也使得纹理填充率：像素填充率达到了少见的3：1比例。而Adreno 650 GPU较前代又带来了50%的像素处理性能提升，现在它的像素填充率性能与ARM的Mali GPU相持平。
整体而言，高通的SoC处理器就一直以低功耗著称，骁龙835和更早的平台上，其设备的峰值活动功耗只有3.5W-4W左右。不过在最近几代产品中，我们可以看到骁龙旗舰平台的功耗一直在小幅上涨，骁龙855的功耗达到了5W左右。对此，高通也指出这实际上是根据OEM厂商提出的要求进行的修改，因为现在OEM厂商已经提高了移动终端产品的散热能力，可以应付更高的功耗水平，因此希望高通结合厂商的散热优势，带来更高性能水平的SoC。
除了性能之外，高通在Adreno 650上还实现了另外一项重大更新，那就是高通计划每个季度为新一代SoC在Google Play应用商店中将提供GPU图形驱动程序更新。高通现在是第一个在移动终端实现自由更新GPU驱动的公司，这个特性也能帮助用户及时体验最新的图形性能，即使不进行硬件的更新也能享受到更出色的游戏体验。
LPDDR55内存在2020年商用
在2020年，我们有望看到LPDDR5内存正式商用。新的内存标准可以将每bit数据的能效提升20%以上，骁龙865如今也正式支持LPDDR5内存。
值得注意的是，高通在骁龙865中使用了混合型内存控制器，以便让骁龙865同时支持LPDD5及LPDDR4X内存，前者最高支持2750MHz，后者最高2133MHz，等效频率更别是5500、4266MHz，前者带宽提升了31%。至于延迟，高通指出两种标准的内存延迟差不多，没有提高也没有降低。
AnandTech指出，高通对新内存技术带来的性能影响比较保守，高通指出带宽不足的情况下LPDDR5内存会带来优势，但其影响并不算大。高通支持厂商自行选择LPDDR5或者LPDDR4X内存，不过两者之间的性能差距只有几个百分点，因此LPDDR5这种新型内存技术的普及不仅取决于SoC未来的发展，也要看内存厂商对相关产品线的支持力度。
同时，高通表示他们还改善了SoC的子内存系统，并且将延迟降低了130ns，以随机访问测试为例，骁龙855的内存延迟在150-170ns之间，相比之下骁龙865的提升相当可观。
最后的结尾中，Anandtech网站也指出高通近年来的情况让人满意，采用骁龙SoC的旗舰机一直表现出色，可以看出在SoC设计等方面，高通确实是发挥着领导作用。
