IC封装常见形式

参考：https://blog.csdn.net/dhs888888/article/details/127673300?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-2defaultbaidujs_baidulandingword~default-0-127673300-blog-115610343.pc_relevant_multi_platform_whitelistv4&spm=1001.2101.3001.4242.1&utm_relevant_index=3

常见IC（integrated circuit）集成电路

常见的有很多种，电脑cpu就是一个复杂的集成电路，其他的例如单片机或某个驱动芯片等也是

常见封装

DIP(Dual In－line Package)双列直插式封装

常见的51单片机就是用的这种封装，引脚间距2.54mm，宽度15.2mm
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SDIP(Shrink Dual In－line Package)收缩型DIP

和DIP最大的区别是引脚的距离是1.778mm，不是2.54mm
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PDIP(Plasti DIP)

塑料DIP封装。
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SKDIP(Skinny DIP)

和DIP最大区别，宽度是7.62mm，不是DIP的15.2mm
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DIP-tab

像是DIP上加了个金属标签
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CDIP（ceramic DIP）陶瓷封装

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DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装

是TCP（带载封装的一种）
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SIP（single in-line package）

单列直插封装
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SOP(small outline packages)

小外形引脚封装
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SSOP(shrink small outline packages)窄间距小外形封装

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TSOP(Thin SOP)

薄型小尺寸封装
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TSSOP(Thin Shink SOP)

薄的缩小型sop
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HSOP(Head Shrink SOP)

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DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装

DIC和DIP(含玻璃封装)的别称
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DSO（dual small out-lint）双侧引脚小外形封装

SOP的别称
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SOT(Small outline transistor)小外型晶体管，sop封装的一种

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TO(Transistor outline)晶体管封装

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QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装

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LQFP(LOW QFP)薄型QFP

MQFP(metric QFP)

TQFP(Thin QFP) 薄塑封四角扁平封装

SQFP(Shorten Quad Flat Package)缩小型细引脚间距QFP

PGA(pin grid array)陈列引脚封装

整体感觉像是一个cpu底座的封装
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CPGA(ceramic PGA)

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BGA(ball grid array)球形触点陈列

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风君子

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