12 月 16 日消息，根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。
新竹科学园区管理局长王永壮昨日宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。
而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电 2nm 工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家 2nm 工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于 2024 年 4 月进厂。
此前报道，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。
报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2nm 原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。
高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。