红魔9 Pro挑战器件堆叠极限：首款不凸起的骁龙8 Gen3旗舰！

【Techweb】截至目前，除了已经亮相的几款骁龙8 Gen3旗舰外，随后荣耀、一加、OPPO、realme真我、Redmi等品牌也均宣布自家旗舰将随后跟进。而除了这些常规机型，游戏手机阵营的首款骁龙8 Gen3机型——红魔9 Pro系列也官宣将于11月23日正式登场。现在有最新消息，随着发布时间的日益临近，近日官方进一步带来了该机在外观设计上的更多细节。

据红魔官微最新发布的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔9 Pro系列挑战器件堆叠的极限，把摄像头做到了不凸出，成为第一款“不凸起的骁龙8 Gen3旗舰”。据官方介绍，为了将镜头与机身背部做平，红魔对近半数元器件进行重新定制，结构全新排布设计，完成极限封装。在保证机身厚度维持8.9mm的同时，影像大幅提升、电池更大、散热更强。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔9 Pro系列的设计、性能、续航和屏幕都有很大惊喜，将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案，并且将采用新一代屏下摄像头技术，是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰，还将是有史以来红魔最好的屏下全面屏。硬件上将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，同时将会搭载全新ICE魔冷散热系统，行业首创的3D冰阶VC散热，相比传统的单片式VC和双片式VC，前者在散热效率上有大幅度提升。