6 月 10 日消息，消息源 Mukul Sharma 透露荣耀已经在印度申请了 C1 和 CarConnect 两大商标，再次从侧面印证了 ET 此前的报道，认为荣耀重返印度市场。
推文中称 Honor C1 是荣耀自主开发的独立芯片，可以增强 5G 信号，在今年 3 月推出的荣耀 Magic 5 系列手机中，就引入了该芯片。
注：C1 是荣耀自研、业界首个射频增强芯片，多制式天线融合调谐算法，可使 2.4GHz WLAN 单天线收发性能提升 17%，Wi-Fi 速率提升 200%。
6 月 10 日消息，消息源 Mukul Sharma 透露荣耀已经在印度申请了 C1 和 CarConnect 两大商标，再次从侧面印证了 ET 此前的报道，认为荣耀重返印度市场。
推文中称 Honor C1 是荣耀自主开发的独立芯片，可以增强 5G 信号，在今年 3 月推出的荣耀 Magic 5 系列手机中，就引入了该芯片。
注：C1 是荣耀自研、业界首个射频增强芯片，多制式天线融合调谐算法，可使 2.4GHz WLAN 单天线收发性能提升 17%，Wi-Fi 速率提升 200%。
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